券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足(zú)散热(rè)需求；下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需(xū)求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热(rè)材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么华(huá)泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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